貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。是一款耐高溫可移除標簽。

產(chǎn)品特性

 背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。

 聚酰亞胺基材可耐最高溫度300℃。

牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。

 緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。

 經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。

 可定制和預(yù)印服務(wù)。

 薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。

貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶永久性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)

 能耐300℃高溫

 同時適用于SMT過程的頂部或底部