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電子灌封膠使用操作流程:
1. 混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2. 混合時,應遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
電子灌封膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼,應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
電子灌封膠存貯存及運輸
1.電子灌封硅膠的貯存期為三個月(25℃以下)。
2.特此聲明,請購買后及時使用,若在過期后使用產品,本公司不承擔任何責任。
3..此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
1、具有阻燃性,等級為UL94-HB級。
2、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件,可澆注到細微之處。
3、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
4、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,利于自動生產線上的使用。
5、固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能。
6、灌封膠特性不僅如此,而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣,抗壓,防潮防震等。