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HY-9325是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電纜防水防水灌封硅膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、電纜防水防水灌封硅膠固化前后技術參數：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
性能指標 |
混合后 |
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固化前 |
外觀 |
無色透明流體 |
無色透明流體 |
固 化 后 |
針入度PENETRATION(MM) |
25±2 |
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粘度（cps） |
500±100 |
350±150 |
導 熱 系 數 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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混合后黏度 （cps） |
500±100 |
介 電 常 數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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可操作時間 （hr） |
0.5-1 |
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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固化時間 （hr，室溫） |
3-4 |
線膨脹系數 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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固化時間 （min，80℃） |
20 |
阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
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