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透明電子灌封硅膠用途：
透明電子膠適用于大功率LED和貼片LED的封裝，或者透視鏡填充，是電子元器件、線路板、安定器等電子產品的理想封裝材料。
透明電子灌封硅膠特點：
1、具有高透光率、固化后透光性能極佳，高彈性和很好的耐紫外老化性能，耐紫外性能優異；
2、是一款加成型硅膠，不含溶劑，對壞境無污染；
3、耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；
4、產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
備注: 以上參數僅為 HY-9320 的參數，其他型號的參數未顯示； 如有特殊需求請與我司聯系；固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。
透明電子灌封硅膠使用方法：
（1）將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后靜置消泡或抽真空脫除氣泡；
（2）將待封裝原件清洗干凈，烘干后（封裝前，應保持LED芯片的干燥），講混合膠倒入，使其浸潤完全
（3）將封裝好的芯片放入烘箱中固化。可通過改變溫度來改變固化速度。
透明電子灌封硅膠注意事項：
1、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2、請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為12個月；
3、A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、產品禁止接觸含氧、磷、硫、乙炔基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免硅膠不固化現象。
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