特性：絕緣，散熱，耐高溫。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ電子電器等機體內(nèi)，起填充，減震，散熱作用。硅膠皮具有優(yōu)秀的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復(fù)使用出不會發(fā)生明顯的變形。
使用條件，因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。
特點優(yōu)勢
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無需額外表面粘合劑
● 滿足ROHS、SGS及UL的環(huán)境要求認(rèn)證
技術(shù)參數(shù)
規(guī)格：310MM*50M；200*400MM；
厚度0.3-10mm
顏色：黑色、灰白色或灰黑色
應(yīng)用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
作用
硅膠皮墊外形美觀，具有防震,防滑,防撞,防刮傷功能，透明度極高，廣泛應(yīng)用于有機玻璃，玻璃工藝品，展示架，家用電器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等
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