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一、性能特點：
(1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。
(4)良好的耐輻射性能其強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能，介電常數小于3.5
因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。
二、適用領域：
由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用：
1）軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用最普遍，且市場也最大。
2）絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
3）電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25µm以下的PI膜。
4）半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
5）非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆)。
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